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常州化学镀镍工艺对镍层表面形态的影响

阅读量:338 发布日期:2020-06-12 15:29:45

常州化学镀镍


通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的,这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液,当铜导体图形上浸有催化剂钯后,就可以实施化学镀镍的工艺程序。


但是,对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用,还要看对钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液时,导体图形间的树脂上也会同时吸附,化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面,这样一来就会产生质量问题。镀镍加工

这就需要解决选择性析出的技术问题,铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液,确认其选择性沉积是有效的。另外,经过化学镀镍+金的电镀处理的基板,与电镀法镀出的镀层相比,其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀变态,镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制,使过程中不会产生局部腐蚀,具有适用性的工艺对策是有效的。