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化学镀镍磷的应用

阅读量:140 发布日期:2018-05-21 10:35:26

化学镀镍磷的应用

化学镀以每年高于15%的增长速度在发展,是近年来表面技术领域中发展速度最快的工艺之一,在众多工业领域中得到了广泛应用。

化学镀Ni–P镀层具有可焊性优良、可多次焊接和耐磨性好等优点,常用于印刷电路板的制造和微电子芯片与电路板的封装中。刘圣迁等对化学镀Ni–P的各工艺条件、稳定剂以及补充液等进行了研究,初步探索出一条适合于微电子封装的化学镀Ni–P工艺路线,能够保证微电子封装管壳微细图形的清晰度及其它各项应用指标。实际应用中,管壳年生产量达百万件以上,品种达70余种。实践说明,化学镀镍技术的应用,提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品可靠性。

铝制品质轻、机械强度高、易加工成型,在航空工业上得到大量应用,但其表面强度低,耐磨性和耐蚀性较差。经化学镀Ni–P表面强化后,不仅耐蚀、耐磨,而且可焊,表面强度也得到了提高。钛合金件、铍合金件也可采用此工艺提高器件性能和使用寿命。化学镀Ni–P工艺使这类材料在航空航天工业的使用价值得以提高,航空航天工业也成为化学镀Ni–P的使用大户之一。应用于计算机薄膜硬磁盘的化学镀镍层对含磷量有一定要求,而且镀层必须均匀、光滑,应力低且为压应力,经过250°C或300°C加热1h,仍能保持非磁性。因此,计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表,占有相当重要的市场份额。

在形状复杂的汽车零件上,如齿轮、散热器和喷油嘴,化学Ni–P层可有效地防止器件的腐蚀、磨损,提高器件的可靠性和使用寿命。在采矿工业中,耐蚀耐磨的化学镀镍层的应用可防止机械零件过早损坏。某些医疗器械如:外科手术钳、牙科钻和医疗型模等金属制品,已采用化学镀镍层取代原有的电镀铬。姚素薇等[29]将载镍型抗菌剂复合到Ni–P镀层中,得到的纳米抗菌复合镀层对绿脓杆菌有100%的杀菌能力,对大肠杆菌的杀菌率达90%。

化学镀Ni–Fe–P、Ni–Mo–P、Ni–W–P等合金层的电阻值小,温度特性好,常被制造成电阻薄膜用于电感、电容、电阻元件。其中,Ni–Fe–P镀层电阻薄膜因会超负荷发热而熔断,已被工业化生产,作为熔断器使用。以CaF、(CF)n、MoS2、PTFE和石墨等作为分散粒子形成的Ni–P复合镀层,常用于自润滑镀层和脱模性镀层。以硬质粒子SiC、Al2O3、ZrO2、TiO2和金刚石作为分散粒子形成的Ni–P复合镀层,具有优良的高硬耐磨性,且在中高温条件下性能仍保持良好,常用于耐磨镀层。

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