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电镀镍和化学镀镍有什么区别

阅读量:385 发布日期:2017-10-07 09:13:54

  化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

电镀镍和化学镀镍有什么区别

 

  化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩

  化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

  电镀镍的优点是镀层结晶细致,平滑光亮,内应力较小,与陶瓷金属化层结合力强。

  电镀镍的缺点是:①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大,造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多,例如起皮,起泡,麻点,黑点等;②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响,造成均镀能力差,此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象;③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面;④需要用镍丝捆绑金属化瓷件,对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下,需耗费大量的人力。

  化学镀镍的优点是不需要电流电源设备,厚度均匀致密,针孑L少,均镀性好,仿真能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍的速度快,镀层厚度可达10~50,um,镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

  化学镀镍的缺点是

  ①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后,镀层结晶化,其层状结构逐渐消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低;

  ②镀液的成本高,寿命短,耗能大;

  ③镀液对杂质敏感